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520亿投资注入　大马半导体产业迎“芯”动能

（吉隆坡3日讯）马来西亚半导体产业正迎来新一波巨额资金注入。根据投资、贸易及工业部的数据，自2024年至今年首季度，国家半导体战略（NSS）已吸引投资总额达520亿令吉，其中外资独占499亿令吉，本地资金则约21亿令吉。

副部长刘镇东指出，半导体战略不仅仅是资金的推动力，它还带动了人才培养与产业生态优化。政府在此期间协助培训了4557名工程师和技术人员，同时锁定超过2万3000个潜在就业岗位，并成立了5家本地IC设计公司。

他形容，马来西亚半导体产业已有超过半个世纪的发展经验，在全球供应链尤其是测试与封装环节占据重要位置。凭借战略地理位置、基础设施以及熟练劳动力，我国始终是跨国科技与半导体巨头的理想落脚点。

不过，他也提到，过去大马企业大多停留在供应商层面，核心技术掌握在外国手里。如今，NSS的方向是双管齐下：一方面继续吸引先进技术投资，如高端封装；另一方面创造条件，推动本土企业成长为跨国公司。

刘镇东说，政府未来的目标相当明确——培育10家年营收达到10亿美元的本土龙头企业，以及100家年收入超过10亿令吉的本地半导体公司，尤其专注于IC设计与先进封装。

与此同时，大马投资发展局（MIDA）正积极梳理供应链潜力，包括材料与化学品、设备制造、晶圆生产、装配、测试与IC设计，以确保国内半导体生态圈能够更完善、更有韧性。